11月28日，光明掛牌2宗工業用地，分別位于玉塘街道和光明公明街道，兩宗地均于11月28日出讓。

(資料圖片)

其中，光明玉塘A609-0266宗地為半導體封裝基板用電子絕緣積層膠膜生產基地項目，建面約4.07萬平；光明公明A644-0094宗地為科學城大科學裝置集群中試轉化基地項目，建面約10.7萬平。

1、光明玉塘A609-0266宗地

光明區玉塘街道，準入行業為《國民經濟行業分類》中C制造業中的“39 計算機、通信和其他電子設備制造業”，土地面積為10177.51平方米，建面為40710平方米，掛牌起始價為2390萬元，土地使用年限為20年。

此宗地為半導體封裝基板用電子絕緣積層膠膜生產基地項目。

本宗地規定建筑面積40710平方米，包括：廠房31210平方米、辦公2350平方米、宿舍6550平方米、食堂600平方米 （不得轉讓）。

根據光明區產業發展監管協議，宗地自簽訂土地使用權出讓合同書之日起1年內開工建設，2023年12月前全部建成投產。乙方上述項目用地須在2025年12月前達產。

投資強度：乙方上述項目固定資產投資額不低于?2.5億元，固定資產投資強度（固定資產投資額/用地面積）不低于25000萬元/公頃。

出讓條件顯示，競得人應按照《深圳經濟特區綠色建筑條例》，落實采用國家綠色建筑一星級以上標準建造。

2、光明公明A644-0094宗地

A644-0094宗地位于光明區公明街道，?全宏一路與規劃蝦地路交匯處西北側，準入行業為“擬引進以量子信息、新材料、智能傳感器、精密儀器設備為主導的產業集群?！?/p>

土地面積為33378.21平方米，建面為106810平方米，掛牌起始價為14000萬元，土地使用年限為20年。

本宗地項目為科學城大科學裝置集群中試轉化基地項目，宗地規定建筑面積106810平方米，包括：地上：廠房93010平方米、倉庫4000平方米、宿舍7800平方米、食堂1000平方米、商業1000平方米（限整體轉讓）。

此宗地要求投產時間需自競得用地后 6 個月內開工建設， 3 年投產。?

投資強度為項目固定資產投資強度（固定資產投資額/項目建設用地面積）不低于 3 萬元/平方米

產值和稅收規模：如乙方在該宗地塊自主開展生產項目，乙方納入光明區統計的年度產值規模（營業收入）首次達到 50 億元時視為項目達產。

甲方有權對乙方實行全年期考核監管，在乙方于本協議約定項目建成投產 1 年內、投產后每隔 5 年、出讓期屆滿前 1 年內對本協議約定事項的履行情況進行核查，甲方可以根據項目情況，不定期核查乙方履行本協議約定事項的情況。

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