【資料圖】

華金證券發布研究報告稱，維持半導體行業“領先大市-A”評級。EDA工具保證各階段、各層次設計過程準確性，降低設計成本、縮短設計周期、提高設計效率，現今復雜數字芯片內包含數百億晶體管，其設計過程中需持續模擬及驗證，故在集成電路設計領域EDA已成剛需。建議關注國內EDA軟件全流程覆蓋或部分點工具處于國際領先水平廠商。

事件：點評2023年6月7日，九峰山-華大九天（301269）聯合實驗室“神舟實驗室”正式揭牌。“神舟實驗室”由九峰山實驗室與華大九天共同組建。以產業實用為牽引，迭代優化 EDA 工具，將針對化合物半導體 EDA 軟件中電路設計和 PDK 模型中難點及痛點進行集中攻關。構建物理模型建設生態，建立人才生態圈，為推動化合物半導體 EDA 軟件從底層物理模型到芯片仿真設計生態完整性作出貢獻。

華金證券主要觀點如下：

AI+EDA，超大規模集成電路設計如虎添翼。隨著芯片復雜度及設計效率需求提高，要求人工智能技術助力 EDA 工具升級、輔助降低芯片設計門檻、提升芯片設計效率。2017年美國國防部高級研究計劃局(DARPA)，提出實現“設計工具在版圖設計中無人干預能力”，即通過人工智能和機器學習等方法將設計經驗固化，進而形成統一版圖生成器，以實現通過版圖生成器在 24 小時之內完成 SoC(系統級芯片)、SiP(系統級封裝)及印刷電路板(PCB)版圖設計。

2020年，新思科技推出業界首個 AI 自主芯片設計解決方案 DSO.ai，設計結果改善高達 25%，設計效率提升 10 倍。2023 年 4 月，新思科技推出 Synopsys.ai 整體解決方案，涵蓋設計、驗證、測試和模擬電路設計階段，Synopsys.ai 在減少功能覆蓋率漏洞方面實現 10 倍提升，IP 驗證效率提高 30%，IBM、英偉達、微軟等公司已率先采用該解決方案。

中國集成電路設計企業突破 3,000 家，帶動國內 EDA 軟件需求。在工業自動化、汽車電子、航天航空、生物醫療、AI、5G 等新興下游產業帶動下，國內 IC 設計產業創新與發展活力不斷釋放，疊加政府對半導體行業大力支持，使得中國集成電路設計公司數量保持高速增長。設計公司通過晶圓廠提供 PDK、IP 及標準單元庫，基于預期功能進行 IC 設計，并對設計成果進行電路仿真及驗證，若仿真及驗證結果符合設計要求，則進行物理實現，若不符合預期，則反復優化設計直至仿真及驗證結果符合預期。根據中國半導體協會數據，2022 年我國集成電路設計企業數量達 3,243 家，同比增長 15.41%，未來隨著國產替代及國家持續政策支持，集成電路設計企業有望持續增長，帶動國內 EDA 軟件需求空間增長。

國內廠商提供全流程成熟制程模擬芯片設計 EDA 工具、部分數字芯片設計 EDA 工具達到國際領先水平，高端 EDA 軟件暫無替代，EDA 國產化行則將至。華大九天可提供模擬電路設計全流程 EDA 工具，其中包括原理圖編輯工具(28nm)、版圖編輯工具(28nm)、電路仿真工具(5nm)、物理驗證工具(28nm)、寄生參數提取工具(28nm)、功率器件可靠性分析工具(28nm)及晶體管級電源完整性分析工具(14nm)，為用戶提供了從電路到版圖、從設計到驗證一站式完整解決方案。

在數字芯片設計中，華大九天可提供單元庫/IP 質量驗證工具(5nm)、高精度時序仿真分析工具(5nm)、時序功耗優化工具(5nm)、版圖集成與分析工具(5nm)、時鐘質量檢視與分析工具(5nm)及單元庫特征化提取工具(7nm)等工具。在 3nm 領域中，2022 年 8 月，美國商務部工業和安全局宣布對用于 GAA FET 架構集成電路所必須 ECAD(EDA)進行出口管控(Fin FET技術最多能做到 3nm，GAA FET 可以實現 3nm 及以下制程)，美國通過限制 EDA 出口以減緩中國制造先進芯片能力，目前國內暫無廠商提供相關軟件替代。

風險提示：半導體景氣度不及預期;EDA 軟件開發進程不及預期;EDA軟件國產替代進程不及預期。