全球最強性能CPU,一夜之間王座易主了。

就在剛剛,驍龍峰會,高通旗下驍龍X Elite芯片正式亮相,專為PC筆記本打造,性能和功耗都創(chuàng)下行業(yè)新紀錄。

發(fā)布會現(xiàn)場,大有“拳打蘋果腳踢英特爾”之勢。高通CEO更是直接放出數(shù)據(jù)對比,現(xiàn)場喊話:照片隨便拍,歡迎傳出去!

高通現(xiàn)在是終端CPU新領(lǐng)導者——句號。

首款搭載驍龍X Elite的PC,將把130億參數(shù)大模型塞進PC,實現(xiàn)AI對PC產(chǎn)品的顛覆式重塑。這意味著即便不聯(lián)網(wǎng),未來寫郵件、周報總結(jié)、PPT、AI生成圖像等功能,都能直接在筆記本終端上完成。

此外,首款生成式AI而生的手機芯片——第三代驍龍8同時發(fā)布。同樣從底層實現(xiàn)對大模型支持,手機端就能運行10億參數(shù)規(guī)模的AI模型。

更直觀來說,打完電話直接生成速記和摘要總結(jié),手機端就能完成更強大豐富的圖像生成體驗,游戲方面的各項體驗也再次被刷新。小米全新旗艦手機,將首發(fā)搭載第三代驍龍8——2天后就會發(fā)布。

總而言之,生成式AI驅(qū)動的新技術(shù)浪潮,不僅以微軟OpenAI谷歌Meta等為代表改寫軟件格局,也正在展現(xiàn)出從底層芯片、計算架構(gòu)改寫計算和終端格局。

高通CEO感慨:這是一個全新的移動計算周期,生成式AI正在帶來全新的智能體驗。

最強CPU易主,130億大模型塞進PC

稍早之前,高通自研CPU的進展已經(jīng)對外曝光,取名高通Oryon CPU。

此次驍龍峰會上,正式對外披露了性能和功耗,并且Arm和x86兩手出拳對比,兩手都硬。

Arm架構(gòu)對比蘋果最強CPU M2 Max。

性能:

功耗:

x86則是英特爾i9系列。

性能:

功耗:

高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon )據(jù)此直接定調(diào):高通現(xiàn)在是終端CPU新王者——句號。

而且阿蒙一派“不服就干”的姿態(tài),現(xiàn)場喊話:(跑分對比)照片你們隨便拍,歡迎對外傳出去。

基于Oryon CPU,高通首款面向PC的芯片平臺驍龍X Elite也正式發(fā)布。

官方介紹性能高達競品的兩倍;達到相同峰值性能時,功耗僅為競品的三分之一。

在現(xiàn)場,不同線程任務對比之下,英特爾、蘋果、AMD被生碾,傷痕累累。

CPU性能和功耗對比:

△vs英特爾i7

△vs蘋果M2 Max

GPU性能和功耗對比:

△vs英特爾i7

△vs AMD Ryzen 9

但友商性能功耗對比是一方面,更重要的還是用戶體驗。

高通表示,首款搭載驍龍X Elite的AI PC明年年中就會面市,不僅會有一流的性能、長續(xù)航功耗,還會有祖?zhèn)魍ㄐ偶夹g(shù)能力,以及更強大的終端AI推理體驗(自研NPU算力達到了75TOPS)——

可以支持在終端側(cè)運行超過130億參數(shù)的生成式AI模型,并且會有比目前最強友商快達4.5倍的AI處理速度體驗。

130億參數(shù)塞進PC能做什么?

寫郵件、寫周報總結(jié)、PPT、生成文案和圖片等能力,甚至都不需要聯(lián)網(wǎng)就能實現(xiàn),生產(chǎn)力工具直接被Pro Max了。

高通介紹說,之前只有在數(shù)據(jù)中心才能做到的AI體驗,現(xiàn)在在PC終端上就能實現(xiàn)。

驍龍峰會現(xiàn)場,包括微軟、惠普和聯(lián)想等在內(nèi)的PC硬件廠商,都以站臺形式劇透了AI PC產(chǎn)品上的合作。

首款生成式AI手機芯片,支持10億參數(shù)大模型,小米首發(fā)搭載

除了把大模型塞進PC,驍龍還進一步把大模型塞進手機。

更早之前,驍龍展現(xiàn)了終端產(chǎn)品上運行70億參數(shù)大模型Llama2、0.6秒完成Stable diffusion出圖的生成式AI體驗。

現(xiàn)在,這種能力被從底層、從手機芯片架構(gòu)固定。

第三代驍龍8正式發(fā)布,專為生成式AI而打造,是首款生成式AI手機芯片。

對比第二代驍龍8,CPU性能提升30%,GPU提升25%,NPU則提升了98%…

直接體驗上,手機端就能支持10億參數(shù)規(guī)模的大模型,1秒以內(nèi)Stable diffusion的圖片生成。

被預告的核心體驗來自兩大方面。

一是交互體驗。更智能的AI助手和生成能力,諸多寫作和生成任務直接就能在手機端生成——不需聯(lián)網(wǎng)上傳云端,也不用擔心隱私數(shù)據(jù)泄露。

二則是圖像體驗。除了AI生成圖片,還有廣角照片轉(zhuǎn)微距、手機P圖等之前PC甚至工作站才能實現(xiàn)的能力。更關(guān)鍵的是,自然語言交互,門檻被大大拉低了。

發(fā)布會現(xiàn)場,小米作為首發(fā)搭載第三代驍龍8的手機廠商也劇透了2天后發(fā)布的新品。

小米總裁盧偉冰表示,即將發(fā)布的小米14系列手機,將搭載6億參數(shù)自研大模型,Tokens讀寫速度2.2秒……而且生成式AI和大模型相關(guān)的產(chǎn)品體驗,也會在明年面市的小米首款智能汽車上應用和展現(xiàn)。

小米總裁一激動,現(xiàn)場還掏出了即將發(fā)布的新機小米14。

實際上,驍龍能夠迅速首發(fā)生成式AI手機芯片,合作OEM“搶著”上機首發(fā),除了高通長期的AI研發(fā)打底,背后還有品牌勢能帶來的自信。

在驍龍峰會一開場,高通就“凡爾賽”了一把,表示目前已經(jīng)有超過3億臺驍龍搭載設備,擁有遠超友商的品牌影響力,特別在中國占據(jù)80%的市場品牌影響力,比友商有16%的溢價購買意愿……

而驍龍旗艦芯片,依然是旗艦手機、旗艦智能車的“標配”——不搭載則意味著競爭力缺失。

這種因技術(shù)和研發(fā)實現(xiàn)的產(chǎn)品品牌競爭力,同樣值得學習和關(guān)注。

AI縱觀高通,一張路線圖繪到底

有意思的是,作為通信和連接計算起家的高通,正在讓驍龍峰會成為名副其實的AI峰會。

CEO開場演講一登臺,就從AI開始講起,表示科技正在進入全新的周期,高通也正在進入全球的周期,而這個周期就是一個全新的AI時代。

面向這個全新的AI時代,高通的路徑則是一以貫之的,從2018年就已經(jīng)明確——

AI統(tǒng)一路線。

一個面向AI無處不在的行動計劃,這個計劃中,有云端,有終端,以及連接云端和終端的混合AI端。

所謂混合AI,實際就是兼顧云端的性能之長和終端的功耗之優(yōu),讓AI模型和體驗,通過混合AI技術(shù)和方案,越來越實現(xiàn)無縫銜接。未來就是云端AI和終端AI不斷模糊邊界,在合適的時候調(diào)用合適的芯片。

也是基于這張“明牌”,高通正在串聯(lián)起不同的終端:手機、汽車、XR…還在串聯(lián)起不同的計算架構(gòu):CPU、GPU、NPU…以及串聯(lián)起不同的生態(tài):微軟的、Meta的、Google安卓的…

這或許就是科技江湖的迷人之處,也或許就是AI新浪潮的顛覆式變革所在。

沒有人能穩(wěn)坐浪潮之巔。