深圳市2021年度“揭榜掛帥”技術攻關重點項目已正式啟動申請，深圳市科創委將采用“里程碑式資助”或“賽馬式資助”的支持方式，單個項目資助強度最高不超過1000萬元。

10月18日，記者從深圳市科創委獲悉，符合條件的申請者可以登錄深圳市科技業務管理系統在線填報項目申請書，受理時間將持續至11月5日。

深圳積極探索創新技術攻關新機制，不斷增強高新技術產業核心競爭力，提升產業整體自主創新能力，破解關鍵技術、核心零部件等產業發展共性瓶頸性問題，以實際應用效果為導向，按照“揭榜掛帥”方式，對深圳市高新技術產業重點領域、優先主題、重點專項的關鍵核心技術攻關予以資助。

申請“揭榜掛帥”技術攻關重點項目資助的揭榜方是對張榜項目進行揭榜的創新聯合體。揭榜方由牽頭單位和合作單位組成。牽頭單位應當是在深圳市或深汕特別合作區內依法注冊、具有法人資格的企業，需要具備以下條件之一：國家或深圳市高新技術企業(證書發證年度為2018年、2019年或2020年)、技術先進型服務企業(證書在受理結束之日仍在有效期內)、上年度研發費用超過5000萬元的龍頭骨干企業。

牽頭單位應當聯合國內(含港澳)具有研究開發能力和法人資格的高校、科研機構、科技型企業，通過產業鏈上下游合作、產學研用協同等方式組團揭榜攻關。揭榜方應當具有良好的研發基礎和條件、健全的財務制度和優秀的技術及管理團隊，能提供相應的配套資金，項目自籌資金不低于申請的財政資助資金總額。

申請指南顯示，揭榜方應主動與應用評價單位(可提供應用場景的企業或最終用戶)對接，共同協商最終產品應用評測細則等。應用評價單位應是在深圳市或深汕特別合作區內依法注冊、具有法人資格的企業，且2020年度營業收入不少于1億元。

同時發布的2021年度“揭榜掛帥”技術攻關重點項目課題指南包括10個重點項目課題，涉及新材料、電子信息、先進制造與自動化三大領域。

其中“面向半導體芯片封裝的高速高精度引線鍵合機關鍵技術研發”項目，主要研發內容包括雙頻壓電超聲換能器諧振控制及動態特性研究、多種引線材料的鍵合工藝參數優化研究、引線鍵合機邦頭力位控制和抑振控制系統開發、高速高精度運動平臺及控制技術研究、芯片鍵合視覺定位及鍵合缺陷檢測算法研究等內容，資助金額不超過1000萬元。( 王海榮)