2019智博會89個重大項目現場簽約 合計投資2313億元

8月26日,2019中國國際智能產業博覽會舉行重大項目集中簽約儀式。89個重大項目參加了現場集中簽約,合計投資2313億元。其中,重慶市內正式合同項目66個,投資2116億元,戰略框架協議項目14個,投資159億元。

據了解,現場簽約的項目覆蓋5G、集成電路、智能終端、人工智能、物聯網、工業互聯網、新能源及智能網聯汽車、核心零部件、智能制造、電子商務、智慧城市等領域,涉及英國、德國、新加坡等國家和我國四川、浙江、廣東等10余個省區市,充分展現了智博會在強化國際智能產業開放合作方面的重要平臺功能。

此外,重慶各區縣、開發區以及其他省區市還開展了場外簽約,簽約項目441個,合計投資5856億元。數據顯示,截至8月26日,本屆智博會現場集中簽約和場外簽約項目共530個,合計投資8169億元,項目數量和投資額均超過首屆智博會。

關鍵詞: 智博會
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