全球“缺芯”下的半導體行業高景氣還將在今年下半年延續

據媒體報道,由于下半年將步入消費旺季,來自蘋果、高通、聯發科等客戶對手機應用處理器、內存、SiP和AiP模塊應用訂單的強勁需求,IC封裝基板制造商的產量或難以滿足市場需求。今年以來,BT基板制造商已將報價提高5%至15%,下半年是否會迎來新一輪的漲價還有待觀察。

受到居家辦公趨勢的帶動,用于PC、平板的IC基板等電子零件需求超乎預期,詢單量較新冠疫情爆發前顯著增長。申港證券曲一平認為,全球“缺芯”下的半導體行業高景氣還將在今年下半年延續。

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